IBM憑借高端代工躋身全球第三大晶圓代工廠

    據(jù)報道，據(jù)行業(yè)研究公司IC Insights最新統(tǒng)計，國際商業(yè)機(jī)器公司（IBM）去年已超越新加坡的特許半導(dǎo)體公司，成為全球第三大代工晶片制造商，僅次于臺積電公司和聯(lián)電公司，且IBM將繼續(xù)以搶奪臺積電的生意為目標(biāo)。IBM去年的晶片銷售達(dá)7.6億美元，高于特許半導(dǎo)體的4.49億美元。IC Insights表示，IBM在紐約州東費(fèi)許基爾的新廠，已能以低廉價格生產(chǎn)若干最先進(jìn)的晶片，“IBM的技術(shù)已比特許半導(dǎo)體先進(jìn)許多。”IBM已可生產(chǎn)電晶體電路寬度0.13微米的晶片，是目前最先進(jìn)的商業(yè)化技術(shù)，特許半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)技術(shù)則為0.25微米到0.35微米。IC Insights分析師麥塔斯說：“IBM以市場獲利最高的部分為目標(biāo)，臺積電和IBM之間將有一場大戰(zhàn)?！?