IBM憑借高端代工躋身全球第三大晶圓代工廠
2010-08-26 15:26:11 來源:BGP
據(jù)報道,據(jù)行業(yè)研究公司IC Insights最新統(tǒng)計,國際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)去年已超越新加坡的特許半導(dǎo)體公司,成為全球第三大代工晶片制造商,僅次于臺積電公司和聯(lián)電公司,且IBM將繼續(xù)以搶奪臺積電的生意為目標(biāo)。IBM去年的晶片銷售達(dá)7.6億美元,高于特許半導(dǎo)體的4.49億美元。IC Insights表示,IBM在紐約州東費(fèi)許基爾的新廠,已能以低廉價格生產(chǎn)若干最先進(jìn)的晶片,“IBM的技術(shù)已比特許半導(dǎo)體先進(jìn)許多。”IBM已可生產(chǎn)電晶體電路寬度0.13微米的晶片,是目前最先進(jìn)的商業(yè)化技術(shù),特許半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)技術(shù)則為0.25微米到0.35微米。IC Insights分析師麥塔斯說:“IBM以市場獲利最高的部分為目標(biāo),臺積電和IBM之間將有一場大戰(zhàn)?!?
相關(guān)文章
- 第六屆中國能源投資論壇在京隆重召開...
- 中國企業(yè)投資協(xié)會2010年新春酒會在京舉行...
- 私募股權(quán)基金核心研討班開學(xué)典禮在北京暢觀樓舉行...
- 中國企業(yè)投資協(xié)會副會長孟曉蘇率代表團(tuán)訪問臺灣...
- 臺灣中小企業(yè)銀行總經(jīng)理黃新吉在京津參訪...
- 徐淵哲秘書長在京會見哥斯達(dá)黎加駐華大使館商務(wù)參...
- 兩岸“幸福人壽”保險公司董事長在北京相聚...
- 回首發(fā)展歷程,共話發(fā)展未來
- 出席“2007歐亞經(jīng)濟(jì)論壇”簡報
- 應(yīng)中國企業(yè)投資協(xié)會的邀請美國康麥克眾議員一行對...